序號(hào) | 產(chǎn)品名稱 | 數(shù)量 | 簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格 | 備注 |
1 | 濕法清洗機(jī) | 1 | 1.實(shí)現(xiàn)55納米級(jí)別清洗 2.使用化學(xué)品對(duì)光阻進(jìn)行去除以達(dá)到 | / |
2 | 高真空離子鍍膜金屬濺射機(jī) | 1 | 高真空離子鍍膜金屬濺射機(jī)/Metal Dep PVD | / |
3 | DBC貼裝設(shè)備 | 1 | 1.完全自動(dòng)化的機(jī)器,能夠自動(dòng)組裝不同參數(shù)的功率模塊; 2.可實(shí)現(xiàn)銅基板、定位治具、焊片、DBC、NTC等零部件的自動(dòng)貼裝; | / |
4 | 金屬共熔鍵合機(jī) | 1 | 金屬共熔鍵合機(jī)/Eutectic Bonding Tool | / |
5 | 模塊動(dòng)靜態(tài)測(cè)試機(jī) | 1 | 1、配置Dynamic Test(Switching、Trr、SC)、Static Test(IGES、VGE(th)、VCE(sat)、VF、BVCES、ICES、Kelvin、IR、VCES、RDS(on)、VDS(on))測(cè)試功能 2、滿足Housing Module 1000A/1700V產(chǎn)品測(cè)試需求 | / |
6 | 全自動(dòng)晶圓劃片貼膜機(jī) | 2 | 全自動(dòng)晶圓劃片貼膜機(jī)/Auto Wafer Mount | / |
7 | 全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī) | 1 | 全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/ Tape before backside grinding | / |