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深圳第三代半導體研究院項目-真空焊接爐國際招標
標簽:
2019-10-08  閱讀

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中航技國際經(jīng)貿(mào)發(fā)展有限公司受招標人委托對下列產(chǎn)品及服務(wù)進行國際公開競爭性招標,于2019-09-30在中國國際招標網(wǎng)公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式,現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。
1、招標條件
項目概況:0730-194012SZ0100/01 深圳第三代半導體研究院項目-多芯片裝貼機1臺 
0730-194012SZ0100/02 深圳第三代半導體研究院項目-功率循環(huán)系統(tǒng)1套 
0730-194012SZ0100/03 深圳第三代半導體研究院項目-鋁線鍵合機1臺 
0730-194012SZ0100/04 深圳第三代半導體研究院項目-真空焊接爐1套 
資金到位或資金來源落實情況:自籌資金已落實
項目已具備招標條件的說明:資金已落實,已具備招標條件
2、招標內(nèi)容
招標項目編號:0730-194012SZ0100/04
招標項目名稱:深圳第三代半導體研究院項目-真空焊接爐
項目實施地點:中國廣東省
招標產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):
序號 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 簡要技術(shù)規(guī)格 備注
1 多芯片裝貼機 1臺 詳見招標文件  
2 功率循環(huán)系統(tǒng) 1套 詳見招標文件  
3 鋁線鍵合機 1臺 詳見招標文件  
4 真空焊接爐 1套 詳見招標文件  

3、投標人資格要求
投標人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:詳見招標文件,有興趣的投標人可在中航技國際經(jīng)貿(mào)發(fā)展有限公司得到進一步的信息和查閱招標文件
是否接受聯(lián)合體投標:不接受
未領(lǐng)購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領(lǐng)購開始時間:2019-09-30
招標文件領(lǐng)購結(jié)束時間:2019-10-15
是否在線售賣標書:否
獲取招標文件方式:現(xiàn)場領(lǐng)購
招標文件領(lǐng)購地點:深圳市福田區(qū)華富路南光大廈9樓914會議室
招標文件售價:¥500/$100
其他說明:即日起每天上午9:00時至下午17:00時(節(jié)假日除外)。
5、投標文件的遞交
投標截止時間(開標時間):2019-10-22 10:00
投標文件送達地點:深圳市福田區(qū)華富路南光大廈9樓914會議室
開標地點:深圳市福田區(qū)華富路南光大廈9樓914會議室
6、聯(lián)系方式
招標人:深圳第三代半導體研究院
地址:中國廣東省深圳市南山區(qū)西麗學苑大道1088號
聯(lián)系人:張壘
聯(lián)系方式:0755-88018248 
招標代理機構(gòu):中航技國際經(jīng)貿(mào)發(fā)展有限公司
地址:北京朝陽區(qū)慧忠路5號遠大中心B座20層
聯(lián)系人:孫雪娟 、李康杰
聯(lián)系方式::+86-755-83663706、 83660491、 sxj@ aitedsz.cn、likangjie0755@vip.qq.com