真空半導(dǎo)體：三星預(yù)計(jì)將于下周宣布量產(chǎn)3納米芯片！
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2022-06-23 閱讀
【康沃真空網(wǎng)】據(jù)韓聯(lián)社6月22日消息，三星電子預(yù)計(jì)將在下周宣布大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片，下一代3納米芯片將建立在Gate-All-Around（GAA）技術(shù)之上。三星稱(chēng)，與現(xiàn)有的FinFET工藝相比，該技術(shù)將使芯片面積減少45%，同時(shí)性能提高30%，功耗降低50%。
