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真空電子束焊概述
標簽: 真空電子束焊
2014-07-18  閱讀

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  電子束焊是20世紀60年代發(fā)展起來的新技術,z*初用于原子能工業(yè)、航空與航天工業(yè)中貴重金屬和特種金屬的焊接,后來也廣泛用在一般工業(yè)中。
  
  電子束焊和其它焊接方法比較,具有如下一些優(yōu)點:
  
 ?、儆捎陔娮邮竿ǔ6荚?a href="http://celebrationhalls.com" target="_blank" class="keylink">真空中進行,因而可以焊接鋯合金、鈦合金、鈹?shù)冗@樣一些在高溫下極易與大氣反應的材料,以及鎢、鉬、鉭、錸等難熔合金及氧化鋁、氧化鈹陶瓷材料。
  
 ?、陔娮邮覆恍枰獰醾鲗?,由電子直接輸送熱能量,熱輸入量少而焊縫窄。焊接相同厚度金屬時,熔池容積可縮小到鎢極氬弧焊的1/25,焊接速度也很快,電子束焊的焊縫窄,輸入熱量z*少。由于這種焊接不需使用焊劑和焊絲,因此不存在污染問題。電子焊的功率密度與電壓V的(7/4)2、電子束電流I的(1/4)2成正比。經(jīng)研究證明,電子束焊對基體金屬有以下影響:
  
  a.焊接熱影響區(qū)晶粒細小。因為輸入熱量少,阻止晶粒長大,故焊接熱影響區(qū)晶粒細小,避免了原高溫下變脆而使難于加工的熱脆性現(xiàn)象。晶粒細小也使熱影響區(qū)塑性一脆性轉(zhuǎn)變點的溫度下降,增加其塑性。
  
  b.耐蝕性能好。焊接不銹鋼溫度在800℃時會析出碳,使焊接件的耐腐蝕性能下降。電子束焊時因焊件處于高溫下的時間極短,幾乎無碳析出,所以不會出現(xiàn)晶界腐蝕而導致機械性能的下降。
  
  c.組織應力減少,故變形量極小。電子束焊熔池比電弧焊的小,故熱膨脹和收縮量都小,因而凝固過程中產(chǎn)生的微觀裂紋也少,這樣就避免了容積隨相變而產(chǎn)生的缺陷。
  
  ③能準確控制焊接熱源,焊接條件的再現(xiàn)性好。
  
 ?、苣芊奖愣行У乜刂齐娮邮铀匐妷?、束電流、焦點、焊接速度等,因而焊縫的寬窄、熔深的調(diào)節(jié)范圍都很寬。
  
  但電子束焊也有缺點,主要是:
  
 ?、匐娮邮笝C價格較高,真空電子束焊機焊接室的大小限制了焊接零件的尺寸。由于焊接室需要抽真空,因而焊接生產(chǎn)周期較長,生產(chǎn)效率較低。
  
 ?、谒须娮邮l(fā)生系統(tǒng)都在超過22kV的電壓下工作,因而會產(chǎn)生Moka線和X射線。加速的電壓越高,發(fā)射的X射線強度越大。因此要采取必要的保護措施。
  
  通常必須把X射線漏泄率控制在10-4R/h以下。對加速電壓為35kV以下的低壓型電子束焊機,焊接室應用12.7mm的鋼板屏蔽。在此電壓級以上,真空室外面需要包一層鉛板。加速電壓為100kV時,鉛板z*小厚度為1.5mm,150kV時應為2.3mm。焊接室的觀察窗要用鋼化玻璃和鉛玻璃制造,也有采用不銹鋼和混凝土保護電子束發(fā)生裝置。
  
  ③不易用于復雜焊縫的焊接。