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限制極限壓力的因素(二)——漏氣
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2014-07-16  閱讀

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  漏氣是限制極限壓力的重要因素,真空系統(tǒng)內(nèi)的平衡壓力  限制極限壓力的因素(二)——漏氣
        式中 
         Q —— 系統(tǒng)漏率[Pa.L/s];
         Se——對系統(tǒng)的有效抽速[L/s]。
  由式(16-3)可知,Q越大,S。越小,系統(tǒng)的平衡壓力就越高,因此在系統(tǒng)抽速一定時,降低漏率才能降低系統(tǒng)的壓力。
  
  漏孔主要來自原材料的氣孔及缺陷、焊縫焊接不良或由于焊縫設(shè)計不當(dāng)使焊縫受力過大而被拉裂、密封不良及“冷漏”。在材料選擇上,真空冶煉的材料含氣量少,冷軋材料比熱軋材料氣孔少,缺陷也少。在工藝上應(yīng)一律采用氬弧焊,避免使用銀焊、銅焊等工藝。氬弧焊是一種熔化焊。銀焊、銅焊是屬于釬焊的,即母體金屬不熔化,用焊劑將兩種金屬粘在一起,在受到冷熱沖擊和應(yīng)力后,容易在粘結(jié)強度小的地方脫開產(chǎn)生漏孔。目前極高真空系統(tǒng)多選用不銹鋼材料,因為它具有優(yōu)良的高低溫性能、真空性能、焊接性能、抗腐蝕性能以及機械加工性能等。不銹鋼在氬弧焊中應(yīng)特別注意以下幾點:①在氬弧焊過程中,盡量減少滅弧次數(shù),第二次超弧時一定要把滅弧處燒熔后再向前移動。實踐證明,漏孔經(jīng)常發(fā)生在滅弧一起弧處,往往是起弧后和前次滅弧處搭接不夠或沒有燒熔即向前移動造成的。②盡量避免用大電流長時間地?zé)?,否則在焊接過程中合金元素?zé)龘p過大。例如鎳在焊后由于揮發(fā)而減少,金相結(jié)構(gòu)不再為穩(wěn)定的奧氏體結(jié)構(gòu),而轉(zhuǎn)變?yōu)轳R氏體。同時,焊接電流過大,持續(xù)時間過長也會使熔池區(qū)晶粒粗大,造成熱影響區(qū)大,應(yīng)力大,機械強度差,抗腐蝕能力差。在使用過程中受力以后,這些焊縫容易被拉裂。對不得不采用大電流規(guī)范焊接的零部件,焊后z*好進(jìn)行900℃~1000℃的真空退火處理,熔池區(qū)晶粒細(xì)化,消除焊縫內(nèi)應(yīng)力。采用小電流規(guī)范焊接,熔池區(qū)小,熱影響區(qū)小,合金元素?fù)]發(fā)少,焊后焊縫仍處于穩(wěn)定的奧氏體結(jié)構(gòu),經(jīng)過室溫到低溫(約4K)的反復(fù)沖擊,不容易漏氣。因此,不銹鋼在焊接過程中,不宜反復(fù)地多次焊。焊縫漏了以后的補焊也要注意。焊的次數(shù)越多,金相結(jié)構(gòu)、合金元素的成分變化越大,反而有害。
  
  極高真空密封連接一般采用金屬圈密封結(jié)構(gòu),金屬接觸面的表面粗糙度小于0 .2ym,凹凸法蘭的配合間隙占≤0.05mm,只要仔細(xì)裝配,密封后不至于漏氣。檢漏時要用高靈敏度的檢漏儀對零部件進(jìn)行認(rèn)真仔細(xì)昀檢漏。為了穩(wěn)妥可靠,在結(jié)構(gòu)上采用雙層保護(hù)真空的辦法比較有效。