封頭成形具體介紹

　?、僖罁?jù)封頭的類型、規(guī)格、材質，可采用冷沖壓、熱沖壓、冷旋壓、熱旋壓、冷卷、熱卷等方法成形。
　　
　?、诔尚畏忸^的端部應切邊，作為尺寸形狀檢測的測量基準，封頭不允許毛邊交貨。端部如需要加工坡口時，坡口的形狀與尺寸由供需雙方在訂貨技術協(xié)議中確定。
　　
　　③橢圓形、碟形、折邊錐形封頭的直邊傾斜度確定方法如圖8-40所示，傾斜度以符合表8—21為合格。測量封頭直邊傾斜度時，不應計入直邊增厚部分。
　　
　　④封頭與簡體對接是以外圓周長不以內直徑為基準，由供需雙方訂貨技術協(xié)議確定，外圓周長公差與內直徑公差應符合下列要求。
　　
　　封頭切邊后，在封頭端面直徑方向拉一根鋼絲或放一直尺，用直角尺一直角邊與拉緊的鋼絲或直尺重合，另一直角邊與封頭接觸，在直邊部位測量直角尺與封頭間的z*大距離即為封頭


　　
　　⑤封頭切邊后，在直邊部分實測等距離分布的四個內直徑，以實測z*大值與z*小值之差作為圓度公差，圓度公差應不大于0.5% Di，且不大于25mm;當&s/Di< 0.005，且&s。<12mm時，應不大于0.8%Di，且不大于25mm。
　　
　?、薹忸^切邊后，在封頭端面任意兩直徑位置上放置直尺或拉緊鋼絲，在直尺或鋼絲交叉處等測量封頭總深度(封頭總高度)，封頭總深度(封頭總高度)公差為(- 0.2—0.6) %Di。
　　
　　⑦用弦長相當于封頭內直徑的間隙樣板，檢查封頭內表面的形狀公差，如圖8-41所示。
　　
　　檢查時應使樣板垂直于待測表面，允許避開焊縫進行測量。橢圓形、碟形、球冠形封頭內表面的形狀公差應符合以下要求：
　　
　　a.樣板與封頭內表面間的z*大間隙：外凸不得大于1.25%Di;內凹不得大于0.625% Di。
　　
　　b.樣板輪廓曲線線性尺寸的極限偏差：按GB/T1804-2000中m級的規(guī)定。
　　
　?、嗟畏忸^、折邊錐形封頭過渡段轉角內半徑不得小于表8-20或圖樣規(guī)定值。
　　
　?、釞E圓形、碟形與折邊錐形封頭的直邊部分不得存在縱向皺折。封頭切邊后，用直尺測量橢圓形、碟形與折邊錐形封頭的直邊高度，當封頭公稱直徑DN≤2000mm時，直邊高度h宜為25mm;當封頭公稱直徑DN>2000mm時，直邊高度h宜為40mm。直邊高度公差為(一5%～10%)h。
　　
　?、鈱τ诎匆?guī)則設計的封頭，成形封頭實測的z*小厚度不得小于封頭名義厚度減去鋼板厚度負偏差C1，但當設計圖樣標注了封頭成形后的z*小厚度，可按實測的z*小厚度不小于圖樣標注的z*小厚度驗收。對于按分析設計的封頭，實測的z*小厚度不得小于封頭設計厚度。
　　
　　a.沿封頭端面圓周0°、90°、270°三個方位，用超聲波測厚儀、卡鉗或千分卡尺，在厚度的必測部位檢測成形封頭的厚度。
　　
　　b.橢圓形與碟形、折邊錐形、球冠形封頭厚度的必測部位，分別如圖8-42、圖8-43、圖8-44所示。
　　
　　⑩封頭成形前打磨的拼焊焊縫表面，封頭成形后在符合下列所有條件時，可低于相鄰母材表面：
　　
　　a.焊縫部位實測的z*小厚度，應符合⑩的規(guī)定;
　　
　　b.焊縫表面不得低于母表面0.5mm以上。
　　
　?、薹忸^成形后的減薄率允許值見表8-24。