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首臺(tái)ALD車載芯片封裝量產(chǎn)設(shè)備順利出貨歐洲頭部客戶
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2024-01-23  閱讀

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康沃真空網(wǎng)】近日,微導(dǎo)納米創(chuàng)新研發(fā)的ALD量產(chǎn)設(shè)備順利發(fā)往歐洲某頭部芯片制造客戶,專用于其新型車載芯片的生產(chǎn)制造,再次實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端設(shè)備逆向出口海外,標(biāo)志著微導(dǎo)納米推動(dòng)ALD技術(shù)在新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用又取得新的突破,為公司全球化及多元化發(fā)展布局增添新的動(dòng)力。

    新型車載芯片有著巨大的市場(chǎng)潛力,但同時(shí)有著極高的性能和質(zhì)量要求。微導(dǎo)與客戶深入配合進(jìn)行產(chǎn)品和工藝開發(fā),經(jīng)過近三年的努力,采用微導(dǎo)ALD技術(shù)的新型車載芯片通過了各類嚴(yán)苛測(cè)試要求,有效提升芯片性能,增強(qiáng)器件穩(wěn)定性,延長(zhǎng)芯片使用壽命,使電子產(chǎn)品能夠適應(yīng)更加復(fù)雜多變的應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí),微導(dǎo)創(chuàng)新技術(shù)成功解決了批量生產(chǎn)的各類問題,滿足了大批量生產(chǎn)對(duì)成本的嚴(yán)格要求。

    首臺(tái)ALD車載芯片封裝量產(chǎn)設(shè)備順利出貨歐洲頭部客戶

    微導(dǎo)聯(lián)席CTO、產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心總經(jīng)理

    介紹

    微導(dǎo)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)在沒有行業(yè)先例,沒有技術(shù)參照的情況下敢于探索,積極創(chuàng)新,針對(duì)歐盟地區(qū)對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的嚴(yán)格要求,精心制造,充分準(zhǔn)備,客戶對(duì)我們的設(shè)備一次性通過廠驗(yàn),順利實(shí)現(xiàn)發(fā)貨,開創(chuàng)了ALD技術(shù)在車載芯片封裝技術(shù)的全新應(yīng)用。

    隨著人工智能、自動(dòng)駕駛、虛擬現(xiàn)實(shí)、柔性電子等新興產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,微導(dǎo)不斷探索在新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行薄膜工藝相關(guān)專用設(shè)備和技術(shù)的研發(fā),并逐步開展產(chǎn)品應(yīng)用驗(yàn)證,持續(xù)推動(dòng)新興產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,助力客戶在相關(guān)領(lǐng)域保持行業(yè)領(lǐng)先地位。微導(dǎo)將篤心踐行“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)引領(lǐng)未來為客戶創(chuàng)造價(jià)值”的使命,依托深厚的創(chuàng)新底蘊(yùn)與人才優(yōu)勢(shì),不斷深化拓展全球發(fā)展格局,致力于成為世界級(jí)的微納技術(shù)解決方案裝備制造商。