【康沃真空網(wǎng)】當前，全球正在興起半導體熱潮，這就引爆了半導體人才短缺。于是，多個地區(qū)正在加大半導體人才破局。以越南為例，在當?shù)?，半導體產(chǎn)業(yè)被認為具有巨大的潛力，有助于推動經(jīng)濟快速且可持續(xù)發(fā)展。

　　東南亞半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會主席Linda Tan表示，預計2022~2027年階段，越南半導體市場將增長6.12%。隨著半導體產(chǎn)業(yè)的投資增加，越南有潛力成為世界許多大國在該領域的合作伙伴。

　　越南已將高科技領域，特別是半導體產(chǎn)業(yè)確定為突破性領域之一，為越南企業(yè)更深入地參與全球價值鏈提供機會。越南政府將電子電路（半導體）產(chǎn)業(yè)確定為9大國家重點產(chǎn)品之一。半導體芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品開發(fā)將有助于將科技成果轉化為高附加值的商品。

　　目前，半導體產(chǎn)業(yè)是增長速度最快的產(chǎn)業(yè)之一，該產(chǎn)業(yè)對勞動力的需求不斷增加。越南信息傳媒部部長阮孟雄表示，越南信息技術和數(shù)字化產(chǎn)業(yè)年均人力資源需求量約為15萬名工程師，但目前僅滿足市場需求的40-50%。其中，半導體產(chǎn)業(yè)的年均人力資源需求為5000至10萬名工程師，但滿足市場需求不到20%。

　　專家預測，今后5年，半導體產(chǎn)業(yè)需要大學以上學歷的工程師為2萬名，未來10年為5萬名。

　　越南教育培訓部副部長黃明山副教授表示，半導體芯片產(chǎn)業(yè)是未來潛力巨大的產(chǎn)業(yè)，對高素質的人力資源需求很大。為滿足人力資源的需求，教育培訓部正在制定整個產(chǎn)業(yè)的行動計劃，促進培訓工作，快速提升半導體技術領域的高素質人力資源，特別是電路設計工程師的數(shù)量和質量。

　　據(jù)越南國家科學技術信息門戶的數(shù)據(jù)顯示，越南目前擁有超過5570名芯片設計工程師。每年越南大學半導體專業(yè)畢業(yè)的學生僅達500名至600名。

　　為了快速增加半導體產(chǎn)業(yè)的工程師畢業(yè)生數(shù)量，黃明山建議將電子、電氣工程、自動化、機電等專業(yè)的學生轉入半導體專業(yè)培訓，將半導體產(chǎn)業(yè)年均畢業(yè)生提升至達3000至4000人的目標。此外，對與半導體類似專業(yè)畢業(yè)的工程師進行培訓也是增加半導體產(chǎn)業(yè)人力資源的方法之一，每年可能向市場提供5000至6000名工程師。

　　為快速且有效地提高半導體產(chǎn)業(yè)人力資源數(shù)量和質量，2023年10月中旬，越南郵政電信技術學院、胡志明市國家大學、河內(nèi)國家大學、河內(nèi)理工大學與峴港大學簽署了關于開發(fā)半導體芯片產(chǎn)業(yè)高素質人力資源的聯(lián)盟合作備忘錄。這是加強培訓機構與半導體企業(yè)之間有效合作的基礎。

　　越南已制定《到2030年和遠期到2045年越南半導體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略》草案，旨在發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)乃至電子工業(yè)。其核心任務在于加快越南參與區(qū)域半導體生態(tài)系統(tǒng)，吸引全球半導體企業(yè)赴越南生產(chǎn)與研發(fā)。

　　信息傳媒部副部長阮輝勇希望在政府的關注下，半導體產(chǎn)業(yè)將不斷發(fā)展，為越南經(jīng)濟結構調整和實現(xiàn)蓬勃發(fā)展注入動力。

　　中國臺灣的半導體人才破局之道

　　從終端應用、技術升級看半導體業(yè)中長期人才需求將呈現(xiàn)高度成長，然而中國臺灣人才結構仍呈現(xiàn)供不應求局面，如何強化與全球人才的合作將成為重點，也攸關未來臺灣半導體競爭力的維系。

　　首先，全球半導體銷售額在2022～2030年的年復合成長率可望達到8％，將由2022年的5,751億美元，一路擴增到2030年的1.037兆美元。若以終端應用別來看，主要驅動力將來自于電動車（EV）與先進自動輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）、自駕車、5G/6G手機、穿戴式裝置、智能制造、邊緣運算、數(shù)據(jù)中心等需求，當然人工智能（AI）也將扮演相當重要的角色。等同在資料經(jīng)濟發(fā)展下，連網(wǎng)設備數(shù)將大幅增加，而在設備中的半導體含量比重也將持續(xù)成長，例如相較于4G LTE手機，5G手機的射頻前端模組、功率放大器、電源管理IC數(shù)目都大幅增加，又如燃油車每輛車半導體價值（硅含量）僅在400美元，而純電動車的硅含量則超過1,000美元。

　　其次在技術層次的發(fā)展上，半導體業(yè)技術制程不斷升級，預計2027年將進入1.4納米世代，甚至先進封裝態(tài)勢也成為后摩爾定律世代的解決方案，意即隨著電子產(chǎn)品朝向高效能、高整合度、低功耗等元件規(guī)格趨勢發(fā)展，半導體廠將不再只是遵循摩爾定律發(fā)展，2.5D IC、3D IC將成為未來先進封測主要的發(fā)展趨勢。

　　以臺積電來說，公司將提供涵蓋CoWoS、InFO和TSMC-SoIC的多種先進TSMC 3DFabricTM封裝及硅堆疊技術，協(xié)助完成異質和同質芯片整合，達到客戶對高效能、高計算密度和高能源效率、低延遲以及高度整合的需求。此外，小芯片、硅光子技術也成為半導體業(yè)未來極具成長潛力的技術發(fā)展趨勢，其中小芯片主要是將大芯片化整為零，單顆芯片本質上是IP硬件化，Chiplet可視為是多顆硬件化的IP集合，而硅光子未來如果能夠把處理光訊號的光波導元件整合到硅芯片上，讓硅芯片同時處理電訊號的運算與光訊號的傳輸，則硅光子技術將可改善芯片能源效率的問題。

　　至于人才是支撐半導體產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢的核心，各個國家和地區(qū)在積極發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的政策下，有感于所需優(yōu)秀的STEM（科學／科技／工程／數(shù)學）人才嚴重短缺，均積極培養(yǎng)并拓展來源，因為唯有充足完備的人才支援才是半導體政策成功的重點要素，但少子化、選擇STEM就讀人數(shù)下降、各地強力進行挖角則是現(xiàn)階段半導體業(yè)人才所面臨的難題。

　　以中國臺灣為例，根據(jù)當?shù)刂鞴懿块T統(tǒng)計資顯示，2021年臺灣大專院校STEM人數(shù)為9.2萬人，占比32.4％，人數(shù)與占比呈現(xiàn)逐年下降趨勢，除不可逆的少子化帶來的影響外，考招制度與高教縮編影響學生選讀意愿，也是愈來愈多學生選擇非理工科系就讀的主因。

　　有鑒于此，中國臺灣透過「重點領域產(chǎn)業(yè)合作及人才培育創(chuàng)新條例」來遴選數(shù)所大學設置重點領域（包含半導體、AI、機械、材料等）研究學院、推動產(chǎn)學合作、擴增重點領域大專院校招生名額，并且目標每年新增一萬名半導體人才，因而后續(xù)產(chǎn)生臺大「重點科技研究院」、清大「半導體研究學院」、陽明交大「產(chǎn)學創(chuàng)新研究學院」、成大「智能半導體及永續(xù)制造學院」等機構，且亦有多所公立大學提出申請。

　　事實上，未來臺灣除了在既有政策基礎上擴大培育半導體人才外，也可藉由設立海外生產(chǎn)或研發(fā)據(jù)點，或是透過投資或購并取得人才、技術、產(chǎn)品乃至客戶，甚至可盤點評估出適合與半導體業(yè)上中下游供應鏈對接的重點地區(qū)，提供當?shù)赝顿Y環(huán)境、大學及科研機構、與科技相關產(chǎn)業(yè)上下游資訊，并從集中尋找潛力合作或投資標的，進而搭建合作平臺，協(xié)助企業(yè)媒合當?shù)貙W校、企業(yè)與新創(chuàng)，以掌握當?shù)厝瞬刨Y源。