【康沃真空網(wǎng)】7月10日周一，蘋果主要供應(yīng)商、中國(guó)臺(tái)灣富士康公司在一份聲明中稱，公司決定不再推進(jìn)與印度金屬石油集團(tuán)Vedanta的195億美元（約1400億人民幣）工廠建廠行動(dòng)，導(dǎo)致印度億萬(wàn)富翁Anil Agarwal在印度的半導(dǎo)體制造計(jì)劃再次受挫。

　　莫迪曾稱這家芯片制造廠的計(jì)劃，是推動(dòng)印度芯片制造雄心的“重要一步”。

　　該合資工廠原計(jì)劃生產(chǎn)半導(dǎo)體和顯示器零部件，廠址設(shè)在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)Gujarat。這一規(guī)模高達(dá)195億美元的項(xiàng)目，原本是富士康在海外的最大項(xiàng)目之一。知情人士表示，對(duì)印度政府激勵(lì)批準(zhǔn)延遲的擔(dān)憂導(dǎo)致鴻海決定退出該合資企業(yè)。

　　1400億元的合資造芯計(jì)劃“黃了”

　　富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，過(guò)去一年多來(lái)，鴻?？萍技瘓F(tuán)與Vedanta攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實(shí)現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗(yàn)，也為雙方各自下一步奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機(jī)會(huì)，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運(yùn)作。

　　路透社此前報(bào)道稱，韋丹塔與鴻海的合資項(xiàng)目進(jìn)展緩慢，因?yàn)樗麄兣c歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體的談判陷入僵局。富士康沒(méi)有提及退出合資工廠的原因。這一規(guī)模高達(dá)195億美元的項(xiàng)目，原本是富士康在海外的最大項(xiàng)目之一。富士康以組裝iPhone和其他蘋果產(chǎn)品而聞名，近年來(lái)，該公司一直在向芯片領(lǐng)域擴(kuò)張，以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。

　　路透社援引知情人士透露，出于對(duì)印度政府延遲批準(zhǔn)激勵(lì)措施的擔(dān)憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。印度政府還對(duì)提供給政府以獲得激勵(lì)措施的成本估計(jì)提出了一些問(wèn)題。

　　具體來(lái)說(shuō)，據(jù)彭博社，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達(dá)到印度政府的標(biāo)準(zhǔn)，因此無(wú)法取得高達(dá)數(shù)十億美元的補(bǔ)助。印度政府曾要求該合資企業(yè)重新申請(qǐng)激勵(lì)，因?yàn)樵?jì)劃生產(chǎn)28納米芯片的計(jì)劃發(fā)生了變化。

　　造芯很大程度上取決于援助,印度政府卻懷疑申請(qǐng)有水分

　　據(jù)財(cái)聯(lián)社此前報(bào)道，2021年12月時(shí)，印度政府為鼓勵(lì)本地芯片制造，提供了100億美元的政府資金，用于興建印度本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。其表示，自2022年1月1日開(kāi)始，企業(yè)可以在45天內(nèi)申請(qǐng)財(cái)政支持，政府將承擔(dān)芯片工廠的一半成本。

　　韋丹塔和富士康的“印度芯片夢(mèng)”極大程度上取決于政府的援助。但據(jù)知情人士稱，該合資公司大概在幾周內(nèi)就能得到印度政府的初步激勵(lì)意向，但最終能否取得資金，可能需要面臨更多評(píng)估。

   　據(jù)悉，包括韋丹塔公司在內(nèi)，所有芯片項(xiàng)目在申請(qǐng)時(shí)都要進(jìn)行詳細(xì)的披露，包括是否和技術(shù)合作伙伴簽訂了穩(wěn)固、具有約束力的協(xié)議，以及股權(quán)和債務(wù)融資的相關(guān)計(jì)劃。此外，公司還需解釋生產(chǎn)的半導(dǎo)體類型，以及目標(biāo)客戶。

　　知情人士還透露，印度政府認(rèn)為韋丹塔申報(bào)的100億美元資本支出存在水分，但韋丹塔方面認(rèn)為這一評(píng)估與其它芯片項(xiàng)目的支出并沒(méi)有太大出入。

　　而據(jù)界面新聞援引印度《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》6月26日消息，韋丹塔發(fā)言人通過(guò)電郵回復(fù)時(shí)則稱：“我們與鴻海合資企業(yè)的狀況未發(fā)生變化，韋丹塔在償還債務(wù)方面不存在問(wèn)題?！?/p>

　　印度制造接連受挫

　　當(dāng)前，莫迪將芯片制造作為印度經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略的重中之重，印度政府試圖吸引外國(guó)投資者在當(dāng)?shù)刂圃煨酒瑥S。去年9月，針對(duì)Vedanta和富士康計(jì)劃在Gujarat建立芯片制造廠的計(jì)劃，莫迪稱這是推動(dòng)印度芯片制造雄心的“重要一步”。

　　富士康退出印度芯片工廠計(jì)劃，是對(duì)莫迪要將印度轉(zhuǎn)變?yōu)槿蛐愿呖萍贾圃鞆?qiáng)國(guó)的雄心的一個(gè)重大打擊，是“印度制造”遭遇的巨大挫折。分析認(rèn)為，富士康的決定也會(huì)引起其他公司的關(guān)注和疑慮。

　　印度預(yù)計(jì)到2026年其半導(dǎo)體市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到630億美元。2021年12月，印度批準(zhǔn)了一項(xiàng)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，以吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商來(lái)印度建廠。印度政府表示，有信心吸引投資者投資芯片制造。

　　印度去年收到了三份在其100億美元激勵(lì)計(jì)劃下，尋求設(shè)立工廠的申請(qǐng)。這其中包括：Vedanta和富士康的合資企業(yè)，總部在新加坡的IGSS公司，以及全球財(cái)團(tuán)ISMC，Tower半導(dǎo)體是該財(cái)團(tuán)的技術(shù)合作伙伴。

　　然而三個(gè)申請(qǐng)均進(jìn)展不順。由于英特爾去年收購(gòu)Tower半導(dǎo)體，ISMC的30億美元項(xiàng)目陷入停滯。IGSS的30億美元計(jì)劃也暫時(shí)停止，因?yàn)槠湎胫匦绿峤簧暾?qǐng)。印度現(xiàn)在已重新邀請(qǐng)企業(yè)申請(qǐng)?jiān)摷?lì)計(jì)劃。