日前，中國航天科技集團(tuán)公司五院總環(huán)部在空間環(huán)境模擬容器內(nèi)真空冷黑環(huán)境下，利用自研超高溫模擬系統(tǒng)成功將試驗件加熱至1850℃，實現(xiàn)了航天器真空熱試驗超高溫模擬技術(shù)方面的重大突破。

隨著我國在深空探測、高超聲速飛行器等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對飛行器及其部件需要結(jié)合太空環(huán)境或高空低氣壓環(huán)境進(jìn)行的超高溫地面考核試驗提出了需求。然而對于1600℃以上的高溫，傳統(tǒng)真空熱試驗加熱手段已無法模擬。如何在空間環(huán)境模擬容器內(nèi)實現(xiàn)超高溫、極高熱流模擬成為真空熱試驗技術(shù)人員亟待解決的難題。

從2013年開始，總環(huán)部自主開展了高溫高熱流模擬技術(shù)的攻關(guān)工作，通過仿真技術(shù)分析了高密度輻射熱流分布，研制了“多層曲面石墨加熱陣列”，并解決了空間環(huán)境模擬容器內(nèi)超高溫度測量以及極高熱流定向施加和控制的難題。此項試驗技術(shù)的突破，開拓了地面高溫高熱流模擬試驗技術(shù)途徑，將為型號研制試驗提供有力技術(shù)支持，有效適應(yīng)未來航天器真空熱試驗發(fā)展需求。