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真空鍍膜:磁控濺射鍍膜的濺射原理以及特點
2022-05-12  閱讀

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  【康沃真空網(wǎng)】磁控濺射鍍膜是屬于真空鍍膜的一種。

  磁控濺射鍍膜-濺射原理:是加工時達到真空條件,一般控制在1.013*10-1-1.3*10-6Pa,加工室內通入Ar(氬氣),并啟動DC鍵,Ar發(fā)作電離產生氬離子,在電場效果下,電子會加快飛向陽極,在電場效果下,Ar+會加快飛向陰極的靶材,靶材粒子及二次電子被擊出,前者到達基片表面進行薄膜生長,后者被加快至陰極途中促成更多的電離。筆直方向分布的磁力線將電子約束在靶材表面附近,延長其在等離子體中的運動軌道,加速它與氣體分子磕碰和電離過程的幾率的效果。

  相對蒸發(fā)鍍,磁控濺射鍍膜有如下的特點:

  1、膜厚可控性和重復性好;

  2、薄膜與基片的附著力強;

  3、能夠制備絕大多數(shù)材料的薄膜,包含合金,化合物等;

  4、膜層純度高,細密;

  5、堆積速率低,設備也更復雜。